PCB叠层设计

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1. 四层板

由以下几种叠层顺序，下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。

 

注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层；GND 地层；POWER 电源层

第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳效果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。

 

表中的第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。

 

表中第三种情况，S1层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于全板功耗大而该板是干扰源或者说紧邻着干扰源的情况下。

 

2. 六层板

 

表二

A种情况，是常见的方式之一，S1是比较好的布线层。S2次之。但电源平面阻抗较差。布线时应注意S2对S3层的影响。

B种情况，S2层为好的布线层，S3层次之。电源平面阻抗较好。

C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是布线层同前两种情况少了一层。

D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于前两种。此种情况多在背板中使用。