2010年8月3日
SOP,TSSOP,PLCC,BGA这些封装的中英文解释
摘要： sop：SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。（他的英文是Small Outline Package）PLCC：PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外... 阅读全文
posted @ 2010-08-03 15:40 6星 阅读(1695) 评论(0) 推荐(0) 编辑