SOP,TSSOP,PLCC,BGA这些封装的中英文解释

sop：SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。（他的英文是Small Outline Package）PLCC：PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。（他的英文是Plastic Leaded Chip CarrierBGA：它比传统的TSOP封装，不会因为引脚增加而缩小之间的间距，功耗增加，电热传导更好，体积更小，成品率更高（他的英文是Ball Grid Array Package, 以上就是这几种封装的解释。