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liujunhuasd
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2020年12月14日
4.1 焊盘命名规则
摘要: 1 封装焊盘建库规范 1.1 焊盘命名规则 1.1.1 器件表贴焊盘(英制单位:mils): 1、SMD[Length]x[Width],如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如:SMD32x30 2、SMD [Width]S,如下图所示。 如:SMD32S 3、
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posted @ 2020-12-14 15:26 liujunhuasd
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