摘要: 1 封装焊盘建库规范 1.1 焊盘命名规则 1.1.1 器件表贴焊盘(英制单位:mils): 1、SMD[Length]x[Width],如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如:SMD32x30 2、SMD [Width]S,如下图所示。 如:SMD32S 3、 阅读全文
posted @ 2020-12-14 15:26 liujunhuasd 阅读(617) 评论(0) 推荐(0) 编辑