4.1 焊盘命名规则
1 封装焊盘建库规范
1.1 焊盘命名规则
1.1.1 器件表贴焊盘（英制单位：mils）：
1、SMD[Length]x[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32x30
2、SMD [Width]S，如下图所示。
如：SMD32S
3、SMD [D] C，如下图所示。通常用在BGA封装中。
如：SMD32C
4、SMD[Length]x[Width]OB，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32x30OB
5、SMD [D]OC，如下图所示。通常用在BGA封装中。
如：SMD32OC
1.1.2 器件表贴焊盘（公制单位：0.01mm）：
1、SPM[Length]x[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SPM32x30
2、SPM [Width]S，如下图所示。
如：SPM32S
3、SPM [D] C，如下图所示。通常用在BGA封装中。
如：SPM32C
4、SPM[Length]x[Width]OB，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SPM32x30OB
5、SPM [W]OC，如下图所示。通常用在BGA封装中。
如：SPM32OC
1.1.3 器件通孔焊盘（英制单位：mils）：
1、PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
2、PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
3、PAD[D_out]OB[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD75O45OB40O20D,指金属化过孔。PAD75O45OB40O20U,指非金属化过孔。
1.1.4 器件通孔焊盘（公制单位：0.01mm）：
1、MPAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：MPAD45SQ20D,指金属化过孔。MPAD45SQ20U,指非金属化过孔。
2、MPAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：MPAD45CIR20D,指金属化过孔。MPAD45CIR20U,指非金属化过孔。
3、MPAD[D_out]OB[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：MPAD75O45OB40O20D,指金属化过孔。MPAD75O45OB40O20U,指非金属化过孔。
注意：
[D_out]的命名为：[L[out_TYPE]W]；out_TYPE：C、S、O；C：圆形，S：方形，O：椭圆。
[D_inn]的命名为：[L[inn_TYPE]W]；out_TYPE：C、S、O；C：圆形，S：方形，O：椭圆。
1.1.5 散热焊盘（英制单位：mils）:
散热焊盘又称为花焊盘，热风焊盘，正规的中文翻译应该叫做防散热焊盘，它的主要作用通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积而防止焊接时焊盘散热太快不好焊。
一般命名为：TR[OD]X[ID]X[SW]C[SA]。[OD]：热风焊盘的外径（Outer Diameter，OD）；[ID]：热风焊盘的内径（Inner Diameter，ID）；[SW]：热风焊盘的开口宽度，[SA]：热风焊盘的开口角度。如TR45X20X20C45。
1.1.6 散热焊盘（公制单位：0.01mm）:
一般命名为： MTR[OD]X[ID]X[SW]C[SA]。[OD]：热风焊盘的外径（Outer Diameter，OD）；[ID]：热风焊盘的内径（Inner Diameter，ID）；[SW]：热风焊盘的开口宽度，[SA]：热风焊盘的开口角度。如MTR45X20X20C45。
1.1.7 过孔（英制单位：mils）:
via[OD]x[ID] [/TB/T/B]，可以是下述描述：如VIA16X8T，外径16mils，内径8mils，顶层开窗。
1.1.8 过孔（公制单位：0.01mm）:
mvia[OD]x[ID] [/TB/T/B]，可以是下述描述：如MVIA160X60T，外径1.60 mm，内径0.60 mm，顶层开窗。
1.1.9 SHAPE图形:
命名：SH[-------]。
