soildworks-瞬态热分析

1、热源自身功率，

 

 

2、与空气的热交换——自然换热的空气的导热系数为20K

3、与pcb板的热交换。——设置的环氧树脂和芯片之间的导热系数为120k，设置芯片和pcb接触的平面

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
16.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好，所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。
导热系数只是对某种材料的导热特性的描述，不会因为环境、形状、厚度变化而变化，但在实际应用中，热阻抗的大小决定最终的导热效果。