摘要: 1.Pad和Via有什么区别?PAD是焊盘,VIA是过孔,通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的,可以焊锡在上面,而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer,且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致,但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20... 阅读全文
posted @ 2015-11-16 21:02 苍月代表我 阅读(5521) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: LCD的接口有多种,分类很细。主要看LCD的驱动方式和控制方式,目前手机上的彩色LCD的连接方式一般有这么几种:MCU模式,RGB模式,SPI模式,VSYNC模式,MDDI模式,DSI模式。MCU模式(也写成MPU模式的)。只有TFT模块才有RGB接口。但应用比较多的就是MUC模式和RGB模式,区别... 阅读全文
posted @ 2015-11-16 11:19 苍月代表我 阅读(17238) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: LCD常用接口原理点击打开链接点击打开链接点击打开链接点击打开链接点击打开链接点击打开链接点击打开链接点击打开链接 xubin平台信息:内核:linux2.6/linux3.0系统:android/android4.0平台:samsung exynos 4210、exynos 4412 、exyno... 阅读全文
posted @ 2015-11-16 11:06 苍月代表我 阅读(840) 评论(0) 推荐(0) 编辑