Zynq7020核心板烧写方法

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软件环境：
Vivado 2017.4

操作：

1. 先将拷贝的源程序的.sdk文件夹删除

 

2.包含bit文件，打开SDK

顺序选择以下按钮File–>Export–>Export Hardware，勾选include bit，顺序选择以下按钮File–>Launch SDK。

 

3.启动SDK后，创建Hello World工程和FSBL工程。

3.1 创建Hello工程，一次单机如下按钮，File –> New –> Application Project，并做如下图所示的选择，并耐心等待该工程创建完成。

 

3.2 创建FSBL工程。
FSBL表示第一次启动时用到的引导文件，依次单击如下按钮，File –> New –> Application Project，并做如下图所示的选择，并耐心等待该工程创建完成。　

 

 

 

4. 生产bin文件

bin文件要烧写到核心板的文件，bin文件由3个数据文件整合而成，分别位FSBL.elf文件、Top.bit文件、hello.elf文件。
右击左侧的hello目录，选中“Creat Boot Image”选项，弹出的标签页如下，标签页操作如下图所示。

 

 hello目录下，可以查看到生成的bin文件，如下图所示。

5. JTAG下载模式修改。

由于我们第一次都是采用JTAG的方式，烧写到核心板的，所以需要将我们的FSBL文件，做如下修改，如下图，找到main.c文件。

 

 对main.c的代码做如下修改，添加 “ BootModeRegister = JTAG_MODE; ”语句，并“Ctrl ” + "S" 保存。

 

6. 程序烧写

依次单机如下按钮 Xilinx -> Program Flash ，弹出的界面做如下选择，"Device"项，不要选自动。

 

单击“Program”按钮，等待完成烧写。