KEMET聚合物电容一日谈（一）

　　KEMET原厂针对聚合物电容的一个PPT，感觉颇有收获，记录如下：

　　1，KEMET产能占据全球产能约40%，其中B型（3528）与D型（7443）用量最大，但是随着小型化的要求，B型尺寸的电容用量呈现上涨趋势，D型电容的用量呈现下降趋势，主要原因是B型电容的容量越做越大，部分取代D型电容。C型电容的用量按照KEMET原厂的出货量基本上可以用忽略不计来表达，C性电容没有产能。

　　Ta电容只能应用于50V以下的应用，无法像MLCC做到几百甚至上千V。

　　2，几大主要钽电解电容的厂商有：KEMET（33%），AVX(23%)，VISHAY(13%)， SANYO(10%)， ROHM(5%),  SEMCO(5%，三星电子，仅供应给自己的产品)。以上为2018年的数据，所以，钽电解电容的选型基本走KEMET。

　　3，钽电解电容的介质材料为Ta2O5，为Ta燃烧后的产物，也是自然界Ta最常见的存在形式。MnO2钽电解电容以MnO2作为阴极，纯Ta作为阳极，具体结构如下（摘自百度文库）。

　　

　　固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5 介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。

　　另外一个更形象的图像：

 

 

 

 

　　具体的制作流程如下，方便更好的理解电容结构。

　　a，压结Ta块；b，组架：在Ta块上安装阳极引脚；c，赋能：通过化学反应，形成Ta2O5作为介质材料包围Ta块，介质层越厚，耐压越大；d，被膜：通过高温热分解硝酸锰制得一层致密的二氧化锰层，作为钽电容器的阴极；e，石墨银浆切割：墨银浆也叫辅助阴极，起到二氧化锰与焊锡连接的桥梁作用。f，点焊浸焊：将负极支架焊接上。g，老化。

　　成型后的为钽坯---------烧结后的称为钽块--------赋能后的称为阳极块-------石墨银浆后的称为钽芯-------点焊浸焊后的称为芯组--------包封后的称为电容器。

　　4，封装越大的钽电容ESR越小，而与容量大小无关，D型ESR远小于A型。

　　5，Ta点解电容对MLCC的主要冲击可能集中于10uF以上，35V以下。

　　6，为什么MnO2 Ta电解电容的耐压没有聚合物Ta点解电容的耐压好，因为MnO2在Ta2O5形成的晶体为硬性晶体，而聚合物为软性晶体，在热胀冷缩的条件下聚合物对Ta2O5介质层的侵蚀较小，所以聚合物的耐压同等条件下大于MnO2。

　　7，Ta点解电容相对MLCC的最大优点个人认为没有MLCC DC Bias的问题。MLCC通过内部偶极子在电压下形成的扭矩储存能量，当MLCC上加有电压时，偶极子已经呈现一定 的扭矩，储存能量的空间就小了。而聚合物电容不是这个原理。此尚待具体研究。