07 2024 档案

摘要:在芯片研发阶段至少存在三种仿真,只有在这三种仿真都通过后才可能进入到芯片的tape out阶段,这三种仿真分别是rtl 功能级仿真、综合后网表仿真(pre gate sim)、PR后网表仿真(post gate sim)。下面简单记录一下两种gate sim仿真。 不论是pre还是post的gate 阅读全文
posted @ 2024-07-30 20:21 luckylan 阅读(594) 评论(0) 推荐(0) 编辑