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07 2024 档案
pre/post gate sim 仿真笔记
摘要:在芯片研发阶段至少存在三种仿真,只有在这三种仿真都通过后才可能进入到芯片的tape out阶段,这三种仿真分别是rtl 功能级仿真、综合后网表仿真(pre gate sim)、PR后网表仿真(post gate sim)。下面简单记录一下两种gate sim仿真。 不论是pre还是post的gate
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posted @
2024-07-30 20:21
luckylan
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