随笔分类 - 低功耗分析
摘要:在芯片研发阶段至少存在三种仿真,只有在这三种仿真都通过后才可能进入到芯片的tape out阶段,这三种仿真分别是rtl 功能级仿真、综合后网表仿真(pre gate sim)、PR后网表仿真(post gate sim)。下面简单记录一下两种gate sim仿真。 不论是pre还是post的gate
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摘要:PPA, Performance, Power, Area 是衡量一颗芯片的基本指标,这三大指标中Power 是最诡诈的,它不像Performance 跟Area 是可相对精确计算的,而Power 在芯片回来之前都只能估算,至于估算值跟实际值相差几何,也是一个说不清道不明的东西,主要原因在于: le
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