11 2017 档案
摘要:http://www.mr-wu.cn/how-to-disable-or-enable-display-of-shape-fill-in-allegro-pcb/
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摘要:http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro-pcb-shape-display-problem-disable-opengl-mode/
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摘要:http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro-pcb-editor-export-libraries/
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摘要:Item\tQuantity\tReference\tValue\tPCB Footprint {Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{PCB Footprint}
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摘要:关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分. 基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜
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