[游戏]XBOX360 Slim+Kinect——超薄+体感

在今年的E3大展微软总算是推出了XBOX360 Slim版本，这款超薄版的XBOX360自带250G的硬盘，同时整体体积重量都小于老版的360，而且使用了双40NM的CPU（不知道还会不会三红），整体采用黑色，外型也重新设计过，还有就是随着Slim的360发布还发布了Kinect体感摄像头（好像是全身体感，不同于SONY和任天堂的体感需要有手柄来实现）

这款超薄版360+体感售价才为$299（其实299仅仅是体感的价格，主机是白送的），实在是太有诱惑力了，不过等到中国那些JS手中估计就不止这个价格咯，不知道偶啥时候能买到。。。

下面是360的新老版本的一些对比信息，喜欢360的可以看下（转载自：http://www.cnbga.com/）

发布五年来，微软第二代游戏主机Xbox 360已经演化到第六代，关键芯片制造工艺越发先进，整机尺寸和重量也随之不断缩减，带动功耗、噪音指标都有了长足的进步。

先来回顾一下初代X360，处理器叫作“Xenon”(氙气)，拥有三个顺序的IBM PowerPC核心并支持同步多线程(SMT)，也就是可同时执行六个线程，采用90nm工艺制造，主频3.2GHz，共享二级缓存1MB。

图形核心则是ATI研发的“Xenos”，也是全球首款采用统一着色架构的产品(R600已是第二代)，拥有48个着色处理器，并采用Vect4+Scalar的组织形式，因此也可以说是240个流处理器，另外核心频率为500MHz，同时整合内存控制器。

与图形核心封装在同一块基片上的是10MB eDRAM嵌入式内存和相关电路，是实现游戏反锯齿和整体性能提升的关键。

之后第二个版本“Zephyr”(微风)并未升级制造工艺，接下来“Falcon”(猎鹰)和“Opus”(作品)将处理器工艺升级到65nm，图形核心和eDRAM内存则升级到80nm，再往后“Jasper”(碧玉)处理器和eDRAM内存工艺不变，图形核心升级到65nm。

如今最新的“Valhalla”则全面进化到40nm工艺，而且第一次将全部三颗芯片封装在了一起，并且盖上了散热顶盖。这样做不但可以简化主板设计，散热也更方便，只需要一块散热底座和一个风扇即可。

X360版本	CPU	GPU	eDRAM
Xenon/Zephyr	90nm	90nm	90nm
Falcon/Opus	65nm	80nm	80nm
Jasper	65nm	65nm	80nm
Valhalla	40nm	40nm	40nm

来看各代X360噪音对比：

X360版本	关机	待机	光晕3	摇滚乐团2	战争机器2	荒野大镖客：救赎
Valhalla 2010年轻薄版	0.6W	70.4W	87.0W	82.7W	88.0W	90.4W
Jasper 2008年底至2010年	2.0W	93.7W	105.9W	101.0W	105.9W	109.3W
Falcon 2007年底至2008年	2.8W	101.4W	121.2W	112.8W	121.5W
Xenon 2005年至2007年	2.3W	155.7W	177.8W	167.7W	177.1W

变化最大的当属系统完全关机时的功耗，现在只需要区区0.6W，而之前少则2.0W、多则2.8W。待机时候也降至70.4W，是上代的四分之三左右，更不到初代的一半。

游戏状态下最低只有80W多点，最高也不过90W，而上代全部超过100W，第一代更是高达170W左右，也就是说X360现在的游戏功耗只有刚刚诞生时候的一半左右。

再看噪音对比：

	待机	游戏载入
Valhalla	45dBA	51dBA
Jasper	50dBA	54dBA

测试地点环境噪音约为37dBA。新的轻薄版主机确实更加安静，其中待机噪音降低了5dBA，虽然依旧可闻，但已经堪比HTPC，而载入状态噪音也降低了3dBA，仍然不算足够清净，而且光盘转动的时候挪动主机还是会导致刮擦，但有改进总是好事儿。