插件封装创建

插件封装创建

1，打开PCB Editor编辑封装。

以DC-007B电源插座为例，打开PCB EDitor后，新建package symbol

2,更改单位，坐标等

在Setup->Design Parameters中Design一栏下，将User Units改为毫米，同时，坐标向负单位偏移100，方便定位。

在Setup->Grids下更改格点，设置为0.5mm大小。

3，布置焊盘

选择Layout->Pin中，在PadStack中选择焊盘，

其中若是PadStack中没有自己创建的封装，则需要在Setup->User Preference Editor中Path下选择library,其中padpath一栏路径选择添加自己创建焊盘时保存的路径

在焊盘时，根据器件机械尺寸图布置元器件焊盘位置，在以下内容中，X与Y分别表示横纵方向，Qty表示一次布置的焊盘数量，Spacing表示焊盘之间间隔，order表示，焊盘布置方向是向右开始还是向下。

其中文字横纵偏移量设置为0，表示从焊盘中心开始计算坐标。

如下依据机械尺寸图可知：电源2脚焊盘的坐标为x=0,y=3.25，则在PCB Editor中命令行下输入

x 0 y 3.25

则其余六个管脚分别输入以下坐标完成放置。

x 0 y -6
x -4.75 y 0.5
x 4.75 y 0.5

其中管脚号有所不对，需要更改Pin Number , 选择左边工具栏Text Editor，中间最上面的为机械孔，中间与左右5个管脚均为地，中间最下面的是电源脚，按原理图中对应顺序标号即可。

在Filter中只显示Text选项，再选择text edit，后点击焊盘中数字，并更改。

4,添加装配顶层，丝印层，边界层等信息

装配顶层

首先在右边的Option中选择Package Geometry下再选择Assembly_Top，在左边工具栏选择Line工具或者在Add->Line选择添加。线形粗细等配置如下：

之后在下方命令行输入ix iy命令画框，根据元器件机械参考图画装配层，从左上角顶点开始画，依次输入以下命令：

x -4.75 y 6
ix 9.5
iy -12
ix -9.5
iy 12

然后右键选择done结束。

其中ix 正数表示向横坐标右偏移，iy 正数表示向纵坐标上偏移，如果加上的是负数则为相反方向偏移。装配层成果如下：

丝印层

同理，在右边的Option中选择Package Geometry下再选择Silkscreen_Top，在左边工具栏选择Line工具或者在Add->Line选择添加。线形粗细等配置如下：

之后在下方命令行输入ix iy命令画框，根据元器件机械参考图画装配层，从左上角顶点开始画，依次输入以下命令，注意，丝印层应该要将元器件封装管脚完全包含，如下：

x -6.5 y 7
ix 13
iy -15
ix -13
iy 15

边界顶层

同理，在右边的Option中选择Package Geometry下再选择Place_Bound_Top，在左边工具栏选择Rectangle工具或者在Add->Rectangle选择添加。线形粗细等配置如下：

计算左上角顶点或者在离丝印层左上顶点稍远一些直接画也可以，边界框如下：

其中Assembly_Top层指的是元器件实物的大小，如下图中二极管封装中红包框出的区域则为Assembly_Top层，而Silkscreen_Top层为丝印层，是PCB印刷出的外围边框，对应于下图中橘黄色框出的区域，最最外层有一层Place_Bound_Top是封装的外围边框，用于防止元器件封装与另外的封装有重叠冲突，一般比丝印层封装稍大一些即可。

5，放置参考编号，名字等信息

在Layout->labels->RefDes选择添加。

编号属性等设置一般默认即可。

之后点击元器件后在命令行中输入ref，即可。

在丝印层中继续添加元器件的编号，将subclass中Assembly_Top更改为Silkscreen_Top继续重复以上操作即可。

中间红色ref为装配层，左上角ref为丝印层。

完成后保存即可。