通孔焊盘创建

通孔焊盘创建

1，打开Pad Designer工具，

Pad Designer工具位于Candence文件夹下，

其中Unit设置为毫米，精度设计为4，Hole type设置为圆形钻孔（可设置为其他样式），plating设置为金属化，

孔洞直径根据元器件插件直径决定，这里设置为1.6，加上0.3误差，设置为1.9，由于是圆形钻孔，其宽高同样设置为1.9.

2，在Layers中，设置不同层中间通孔焊盘属性。

其中，各个名称意义如下：
1.Single layer mode：勾选就是贴片焊盘，不选就是直插
2.BRGIN LAYER：焊盘的开始层，TOP层焊盘
3.DEFAULT INTERAL：焊盘的默认层，一般是焊盘的内层
4.END LAYER：焊盘的结束层，BOTTOM层焊盘
5.SOLDERMASK TOP：阻焊顶层
6.SOLDERMASK BOTTOM：阻焊底层
7.PASTERMASK TOP:钢网顶层
8.PASTERMASK BOTTOM:钢网底层
9.Geometry:焊盘的几何形状
10.shape：焊盘使用自己制作的shape时，可指定到选定shape
11.Flash:负片层可指定对应钻孔的Flash文件，一般Regular pad不用管，在在Thermal Relief需要指定
12.width:焊盘的宽尺寸
13.Height：焊盘的高尺寸
14.Anti Pad:反焊盘

其中， BRGIN LAYER层中设置焊盘大小，一般其单边多0.3mm,则直径多0.6mm,对于电源插座等也可以设置的稍大一些，DEFAULT INTERAL与END LAYER也是同理。SOLDERMASK TOP与SOLDERMASK BOTTOM则设置为单边比BRGIN LAYER层大0.1mm即可。

在通孔焊盘中，中间层中的Anti Pad的直径尺寸设置地比常规焊盘尺寸大0.1mm即可。

保存时会弹出警告，不用理会，将通孔焊盘命名为thc_1r9_3r0.pad

thc表示圆形通孔，1r9表示通孔直径，3r0表示包括通孔在内焊盘直径大小。

参考博客：

https://blog.csdn.net/weixin_43132661/article/details/105011347