表贴封装创建

表贴封装创建#

1，打开PCB Editor编辑封装。

以SS24二极管为例，打开PCB EDitor后，新建package symbol

2,更改单位，坐标等

在Setup->Design Parameters中Design一栏下，将User Units改为毫米，同时，坐标向负单位偏移100，方便定位。

在Setup->Grids下更改格点，设置为0.5mm大小。

根据画插件封装时经验，直接开始放置焊盘。

3，布置焊盘

选择Layout->Pin中，在PadStack中选择焊盘。

根据机械尺寸图可知，横向两列，因此x方向上数量选择2，中间间距为4.7，方向向右。

并且 ，电源1脚焊盘的坐标为x=-2.35,y=0，则在PCB Editor中命令行下输入

Copy
x -2.35 y 0

然后右键选择done或者F6结束。

4,添加装配顶层，丝印层，边界层等信息

装配顶层

首先在右边的Option中选择Package Geometry下再选择Assembly_Top，在左边工具栏选择Line工具或者在Add->Line选择添加。线形粗细等配置如下：

之后在下方命令行输入ix iy命令画框，根据元器件机械参考图画装配层，从左上角顶点开始画，依次输入以下命令：

Copy
x -3.8 y 2.1
ix 4.75
iy -3.95
ix -4.75
iy 3.95

然后右键选择done结束。

丝印层

同理，在右边的Option中选择Package Geometry下再选择Silkscreen_Top，在左边工具栏选择Line工具或者在Add->Line选择添加。线形粗细等配置如下：

之后在下方命令行输入ix iy命令画框，根据元器件机械参考图画装配层，从左上角顶点开始画，依次输入以下命令，注意，丝印层应该要将元器件封装管脚完全包含，如下：

Copy
x -4 y 2.2
ix 8
iy -4.4
ix -8
iy 4.4

然后右键选择done结束。

边界顶层

同理，在右边的Option中选择Package Geometry下再选择Place_Bound_Top，在左边工具栏选择Rectangle工具或者在Add->Rectangle选择添加。线形粗细等配置如下：

计算左上角顶点或者在离丝印层左上顶点稍远一些直接画也可以，边界框如下：

5，放置参考编号，名字等信息

在Layout->labels->RefDes选择添加。编号属性等设置一般默认即可。

之后点击元器件后在命令行中输入ref，即可。

在丝印层中继续添加元器件的编号，将subclass中Assembly_Top更改为Silkscreen_Top继续重复以上操作即可。

完成后保存即可。

参考博客

https://blog.csdn.net/dongyunlong123/article/details/105239463