摘要：
Tesla Full Self Drive SoC 芯片大小是20*13mm=260mm^2, 使用的是SAMSUNG的14nm的工艺，功耗大约是36W；主要的模块是：CPU是3个4Core的Arm Cortex-A72 @ 2.2GHzGPU是1个 @ 1GHz ，FP64能力是600GFLOPsNPU是2个 @2.0GHz的自己的处理器，FP8的能力是38.86TFLOPs*2颗支持的内存是：... 阅读全文
摘要：
DDR就是双倍速率。以1600MHz的内存条为例，X64的位宽，带宽就是：1600MHz*2倍速率*64bit/8/1000=3.2*8=25.6GB/s;以8Channel的Intel ICX处理器为例，带宽可以达到8*25.6GB/s=204.8GB/s以8Channel的AMD ROME处理器为例，带宽可以达到8*25.6GB/s=204.8GB/s以1333MHz的内存条为例，X64的位宽... 阅读全文
摘要：
1. 传统多芯片模块封装技术Die 2 Die的通信是通过基板电路实现的，优点是可靠，缺点是集成的密度比较低。是一种非常原始的方式。例子：amd Naples 的四个Chiplet之间的通信也是使用这种方式。2. 使用硅中介层的封装技术 -2.5D封装Silicon Interposer起承上启下的作用缺点是：增加了厚度，增加了成本，所有Die出去的型号都要通过TSV技术过孔原本不必要，增加了成本... 阅读全文
摘要：
Aurora极光 A21 超算 Aurora是Intel 和Cray为能源部下面的阿公国家实验室建造的e级别的超算集群。预计2021年建成，2022年交付。A21后面的21就代表2021年。之前预计是使用Intel Phi处理器实现，但是因为2019年Intel放弃Phi处理器的进一步的开发。而产生 阅读全文
摘要：
Summit Power服务器的带宽的计算 看CPU之间的SMP的速度，SMP的单向带宽：16GT/s*32bit/8=64GB/s； 看CPU和内存之间的带宽的计算，内存8通道*2666MHz*64bit/8/1000=8*21.328GB/s=170.624GB/s=166.625GiB/s 看 阅读全文