最近开始学习.Net,下面从实现一个制造Flash Memory的控制系统来谈谈我的学习过程.Flash Memory就是我们常常见到的闪存了,只有很简单的几个元件,流程不算太复杂(为简单起见,略去了一些检查工位等,如下图).
![](https://www.cnblogs.com/images/cnblogs_com/kipling/flowchar.JPG)
简要描述下流程定义:
100:这个工位打印一个条码,打印条码后贴到PCB板.人工位
200:人工位,把IC的批号,FlashMemory批号及另外的几个关键料与PCB号码相对应,目的是跟踪每个产品的用料情况,接着刷锡膏,SMT贴片,波峰炉固化
300:自动位,PCBA测试,测试机生成一个固定格式的文本文件,放到指定的共享目录,Server上有分析器分析测试文件,如果为PASS更新系统,流到下一工位,FAIL送入维修位,自动测试位,无需人工干预
350:人工位,PCBA维修,维修后再测
400:人工位,同100站位,不同的是条码格式不同
500:人工位,在这一工位把PCBA条码和成品的条码绑定,此后就只能看到成品的条码了.
600:自动位,成品的功能测试,处理的过程同300站位
650:人工位,成品维修位,
550:人工位,因为根据工艺要求,成品坏板需要重测PCBA,所以要解除成品条码与PCBA的关系,拆装,再送PCBA测试位.
700: 人工位,包装
第一次写Blog,不太熟悉,这次就写到这里了,接着写系统需求及系统功能分析.
简要描述下流程定义:
100:这个工位打印一个条码,打印条码后贴到PCB板.人工位
200:人工位,把IC的批号,FlashMemory批号及另外的几个关键料与PCB号码相对应,目的是跟踪每个产品的用料情况,接着刷锡膏,SMT贴片,波峰炉固化
300:自动位,PCBA测试,测试机生成一个固定格式的文本文件,放到指定的共享目录,Server上有分析器分析测试文件,如果为PASS更新系统,流到下一工位,FAIL送入维修位,自动测试位,无需人工干预
350:人工位,PCBA维修,维修后再测
400:人工位,同100站位,不同的是条码格式不同
500:人工位,在这一工位把PCBA条码和成品的条码绑定,此后就只能看到成品的条码了.
600:自动位,成品的功能测试,处理的过程同300站位
650:人工位,成品维修位,
550:人工位,因为根据工艺要求,成品坏板需要重测PCBA,所以要解除成品条码与PCBA的关系,拆装,再送PCBA测试位.
700: 人工位,包装
第一次写Blog,不太熟悉,这次就写到这里了,接着写系统需求及系统功能分析.