会员
周边
众包
新闻
博问
闪存
赞助商
Chat2DB
所有博客
当前博客
我的博客
我的园子
账号设置
简洁模式
...
退出登录
注册
登录
临沐风影
博客园
首页
新随笔
联系
订阅
管理
2016年8月9日
cadence 封装制作小结
摘要: assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可。对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆
阅读全文
posted @ 2016-08-09 09:18 临沐风影
阅读(445)
评论(0)
推荐(0)
编辑
公告