08 2016 档案

摘要：写一个程序，用到了ucos ii ，串口在中断中接收数据（一包数据 8个字节 包含： 1byte包头 5byte数据 1byte校验和 1byte 包尾 ） ，数据由上位机每隔500ms发送一次，在串口中断中接收1byte数据放到数组Rev_dat[8]中并判断，直到接收到包尾后进行校验和判断 ， 阅读全文

摘要：1 创建一个PCB文件 file -> new 2 创建一个板框 add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200 3 给PCB板框倒角（可不做）： Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ，在options选 阅读全文

摘要：assembly ：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆 阅读全文

摘要：因为以前一直用altium designer 话PCB，做封装的时候焊盘是不用自己操心的，但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西，需要自己画焊盘，这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西，下面是自己学习cadence中了解的一些东西，没什么顺序，只是看到什么就记下来，防止忘了。 1 PC 阅读全文

摘要：以0805封装为例 1、打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2、File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3、Setup -> Parameter Edito 阅读全文