allegro制作安装孔

接地安装孔

1. 用Pad Designer制作焊盘；为了能将TOP层环形焊盘和中间GND层通过VIA连接，中间层的焊盘要内缩(相较TOP和BOTTOM层的焊盘);这样内层覆铜接GND后和该安装孔的TOP和BOTTOM层焊盘在竖直方向上有重合，就可以通过VIA连接；如下截图所示：
   

2. 和制作元器件封装一样，用allegro将该焊盘制成封装，如下截图所示：

3.PCB覆铜接GDN后，用VIA将该安装孔的TOP、BOTTOM层与内层GND连接,如下图所示：

该过孔的TOP层和内GND层如下截图所示：