本发明涉及一种用于超大规模集成电路的单晶硅、多晶硅和其它化合物半导体晶块切削的高效碱性半导体硅晶片水基研磨液，其特征是：主要由聚乙二醇、胺碱、渗透剂、醚醇类活性剂及螯合剂组成，其成分及生产浓度质量分数为：聚乙二醇(分子量200-10000)30-90，胺碱5-30，渗透剂0.5-3，醚醇类活性剂0.5-2，螯合剂1-6，去离子水余量。有益效果：具有与硅发生化学作用的碱性研磨液，由单一的机械作用转变为均匀稳定的化学和机械作用，解决了切片工艺中的应力问题而降低损伤，使后续工序如化学腐蚀和抛光的去除量降低，增加出片率。避免了磨屑的再沉积及硅片表面的化学键合吸附现象，便于清洗和后续加工。选用高效螯合剂，从加工开始就有效控制了重金属离子污染。
