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2023年10月17日
2023-10-17(BOM总结)
摘要: 一、技术能力: 1.焊接0603封装的电容、电阻,已经游刃有余了。但需提高速度。 二、项目软硬件周期: 1.根据PCB文件生成Gerber文件发给嘉立创打板。 2.根据原理图与BOM表,买齐贴片材料。 打板 + 材料 = 总共1周内完成。 3.贴片焊接。 焊接 + 材料补全 = 总共2周内完成。 4
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posted @ 2023-10-17 20:24 $KAMISAMALZ
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