摘要：
mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层焊盘层 bottom paste 底层焊盘层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 dril 阅读全文
摘要：
* 在PCB电气层之间切换。在布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔并换层。 Q 在公制和英制之间切换 J+C 定位到指定的元件处。在弹出的对话框内输入该元件的编号。 G+G 设定栅格吸附尺寸。 T+M 暂时忽略电气规则检查。 V+F 调整视图到最佳位置显示。 Ctrl+PgDn 调整所有元件到最 阅读全文