ad各层

    mechanical              机械层
    keepout layer           禁止布线层
    top overlay              顶层丝印层
    bottom overlay         底层丝印层
    top paste                 顶层焊盘层
    bottom paste           底层焊盘层
    top solder                顶层阻焊层
    bottom solder          底层阻焊层
    drill guide                过孔引导层
    drill drawing             过孔钻孔层
    multi-layer               多层

　 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

    禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

    topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

    toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

    topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层。

    multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。