摘要： 应用场合：1 PCB中的贴片的焊盘是不过油的，需要暴露出来用于焊接；对于电机驱动需要大电流的走线需要将走线保留暴露出来不过油，然后在上面走一层锡，增大锡箔，铜箔厚度，增大过流和防过热能力。 方法：先在顶（底）层走线（矩形填充），然后在顶（底）阻焊再走一遍线（矩形填充）；PCB板子出来之后顺着走线上锡 阅读全文