摘要：
一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时，也叫芯 阅读全文
摘要：
恢复内容开始 表面处理方式注释： 喷锡 喷锡铅合金是一种最低成本PCB表面有铅工艺，它能保持良好的可焊接性。但对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。 无铅喷锡 一种无铅表面处理工艺，符合“环保”要求的产品。 沉锡 化学沉锡工艺表面相对于喷锡要平整，共面性较好。沉锡最 阅读全文
摘要：
表面处理方式注释： 喷锡 喷锡铅合金是一种最低成本PCB表面有铅工艺，它能保持良好的可焊接性。但对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。 无铅喷锡 一种无铅表面处理工艺，符合“环保”要求的产品。 沉锡 化学沉锡工艺表面相对于喷锡要平整，共面性较好。沉锡最大弱点是寿命短 阅读全文
摘要：
为区别直流电(DC)的电阻，把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0)，包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。特性阻抗又称“特征阻抗”。是指在某一频率下，传输信号线中(也就制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(常说的屏蔽层、影射层或参考层)，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它 阅读全文