摘要: PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么区别?今天就来深扒一下。 一、发展历史:“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的,1990年代开 阅读全文
posted @ 2019-05-16 09:37 王者荣耀2 阅读(490) 评论(0) 推荐(0) 编辑