PCB双面板详细了解

双面板包括顶层和底层的，双面都敷有铜的印制线路板，两面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，比较常见的一种线路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
    双面板主要由顶层线路（GTL)，底层线路(GBL)，焊盘(PADS)、过孔(VIA)、顶层阻焊层(GTS)、底层阻焊（GBS)、外形层(GKO)、顶层丝印（GTO)、底层丝印(GBO)层等组成。
首先我们先准备电路的原理图，其次新建一个线路板文件同时载入元器件的封装库里面

第三步需要计划电路板，第四步要装入网络表和线路板的元件，第五步开始元器件自动布局，第六步线路板的整体布局调整，第七步进行线路板里面的网络密度的分析，第八步对布线设计的规则进行设定，第九步双面板的自动布线，第十步自动布线后手动调整一些没有步好的布线，最后一步线路板的覆铜。这样一个双面板的大致就可以了。应该注意的是(1)敷铜板的TOP LAYEL和BOTTOM LAYEL都要布线。
(2)TOP LAYEL和BOTTOM LAYEL上的导线要用有铜的过孔连接。
   过孔金属化很重要，也是线路板的核心重要的工艺。过孔的金属化意思也就是在过孔的内壁上面会涂上一层金属（铜），便将TOP LAYEL和BOTTOM LAYEL的印制导线通电连接。
  一个简单的双面板设计好之后，我们可以先进行线路板打样，进行检测我们的设计做出的板子是不是我们想要的效果。从而进行后面的定板和调整。更多问题详情可见：https://www.jiepei.com/g599。