2024年9月19日
关于DDR3金手指设计过程的笔记
摘要： 按照连接器要求 引脚数量 204PIN 板厚1mm 背面装配后可安装器件的高度不超过 3.3mm， 钻孔公差0.1 阅读全文
posted @ 2024-09-19 16:41 jcmaxx33 阅读(1) 评论(0) 推荐(0) 编辑