07 2022 档案

PCB投板记录

摘要：2022-7-5，报废，无法焊接主控记录一次失败的打板，同样的电路方案，之前已经打板验证。因为新增功能，改版，检查软件华秋DFM，坑：偷懒省略导出Gerber步骤，直接使用pcb文件投板，导致拿到板子后发现LQFP144封装SMD焊盘间距过小无法焊接。总结，手动导出Gerber，在导入DFM 阅读全文

posted @ 2022-07-05 23:38 jcmaxx33 编辑

创建元件符号绘制实心图形

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posted @ 2022-07-03 14:16 jcmaxx33 编辑