PCB投板记录
2022-7-5，报废，无法焊接主控
记录一次失败的打板，同样的电路方案，之前已经打板验证。
因为新增功能，改版，检查软件华秋DFM，
坑：偷懒省略导出Gerber步骤，直接使用pcb文件投板，导致拿到板子后发现LQFP144封装SMD焊盘间距过小无法焊接。
总结，手动导出Gerber，在导入DFM检查
jcmaxx33@gmail.com
jcmaxx33Team@github
2022-7-5，报废，无法焊接主控
记录一次失败的打板，同样的电路方案，之前已经打板验证。
因为新增功能，改版，检查软件华秋DFM，
坑：偷懒省略导出Gerber步骤，直接使用pcb文件投板，导致拿到板子后发现LQFP144封装SMD焊盘间距过小无法焊接。
总结，手动导出Gerber，在导入DFM检查
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