随笔分类 - PCB Layout / 嘉立创EDA专业版

关于DDR3金手指设计过程的笔记

摘要：按照连接器要求引脚数量 204PIN 板厚1mm 背面装配后可安装器件的高度不超过 3.3mm，钻孔公差0.1 阅读全文

posted @ 2024-09-19 16:41 jcmaxx33 编辑

嘉立创EDA 规则设置

摘要：常规走线区域过孔到导线之间的间距不小于 6mil 选择 1oz铜后加工出来的多层板的过孔孔壁的铜厚，孔壁铜厚都是18um左右 ProPCB 用于计算PCB载流和过孔载流阅读全文

posted @ 2024-09-06 14:26 jcmaxx33 编辑

嘉立创EDA创建多部件元件符号

摘要：新建元件库点击符号，增加部件数量阅读全文

posted @ 2024-08-19 19:40 jcmaxx33 编辑

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