随笔分类 -  PCB Layout

AD Cadence
关于DDR3金手指设计过程的笔记
摘要：按照连接器要求 引脚数量 204PIN 板厚1mm 背面装配后可安装器件的高度不超过 3.3mm， 钻孔公差0.1 阅读全文
posted @ 2024-09-19 16:41 jcmaxx33 编辑
嘉立创EDA 规则设置
摘要：常规走线区域 过孔到导线之间的间距不小于 6mil 选择 1oz铜后加工出来的多层板的过孔孔壁的铜厚，孔壁铜厚都是18um左右 ProPCB 用于计算PCB载流和过孔载流 阅读全文
posted @ 2024-09-06 14:26 jcmaxx33 编辑
元器件间距要求
摘要：需熟练掌握上述间距方面的要求 布置出符合要求的高密度板 阅读全文
posted @ 2024-08-30 16:38 jcmaxx33 编辑
嘉立创EDA创建多部件元件符号
摘要：新建元件库 点击符号，增加部件数量 阅读全文
posted @ 2024-08-19 19:40 jcmaxx33 编辑
PCB投板记录
摘要：2022-7-5，报废，无法焊接主控 记录一次失败的打板，同样的电路方案，之前已经打板验证。 因为新增功能，改版，检查软件华秋DFM， 坑：偷懒省略导出Gerber步骤，直接使用pcb文件投板，导致拿到板子后发现LQFP144封装SMD焊盘间距过小无法焊接。 总结，手动导出Gerber，在导入DFM 阅读全文
posted @ 2022-07-05 23:38 jcmaxx33 编辑
创建元件符号绘制实心图形
摘要： 阅读全文
posted @ 2022-07-03 14:16 jcmaxx33 编辑
Micro SD 卡座
摘要： 阅读全文
posted @ 2022-06-30 21:55 jcmaxx33 编辑
Allegro 操作记录
摘要：Allegro 操作记录 1 调整FootPring Expert 生成的封装的标识文字大小 1.1使用FootPring Expert生成QFN封装 图1.1 生成封装 1.2查看封装，选择操作 Allegro的操作需要先选中操作项change，在这里我们修改的class 下Package Geo 阅读全文
posted @ 2022-05-18 22:46 jcmaxx33 编辑
OrCAD 学习笔记2
摘要：1、学习原厂的板子，在NXP网站下载 imx6ull 开发板设计资料 2、LAY-29364_A.brd 学习走线和参数设置 3、0.8mm BGA扇出 需要4层信号层，Via之间的走线宽度设置为4mil，走一根线，嘉立创加工极限为3.5mil，BGA扇出焊盘内孔10mil，外孔18mil 阅读全文
posted @ 2022-05-06 23:27 jcmaxx33 编辑
OrCAD 系列学习笔记1
摘要：1使用OrCAD自带的库，查找元器件资料 | 1、AMPLIFIER.OLB | 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 | 2、ARITHMETIC.OLB | 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 | 3、ATOD.OL 阅读全文
posted @ 2022-05-02 23:13 jcmaxx33 编辑
扇出
摘要：扇出练习笔记 AD15版本 1. 创建制定器件规则 2. 修改线宽 3. 确定过孔规格 4. 确定安全间距 5. 手工 扇出 IMX6ULL MAPBGA 14x14x1.18PKG 0.8MM PITCH,289 I/O 阅读全文
posted @ 2022-04-21 16:23 jcmaxx33 编辑

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