【转载】SMD貼片焊接
- - 贴片器件（SMD）的焊接方法
- - 以SMD转接板的焊接为例，与其他PCB板的焊接方法相同
- - 0.5mm间距转接板
- - 正面阵列式镀金焊盘
- - 准备转接板和2.0mm排针
- - 0.65mm转接板
- - 正面阵列式焊盘
- - 准备转接板和2.54mm排针
- - 准备电焊台或电烙铁
- - 注意保持烙铁温度在380摄氏度以下，一次焊接时间不得过长
- - 松香助焊剂
- - 尖头镊子
- - SMD封装的芯片
- - 将芯片放在转接板上试着对齐焊盘，以确保型号相符
- - 电烙铁采用刀形烙铁头
- - 将烙铁头加松香
- - 加锡丝以使焊盘镀锡
- - 保证镀锡后的焊盘平整光滑
- - 重新对齐芯片并用烙铁在芯片的一侧加锡固定
- - 然后在对侧大量加锡使所有引脚短接在一起
- - 将两侧的所有引脚大量加锡使之饱和
- - 下面是去除多余锡液的操作
- - 将烙铁加松香并从侧面向外吸出多余锡液
- - 注意是如纸巾吸水一般吸引锡液到烙铁上，不是刮除
- - 将吸出的锡液在加水的海绵上擦拭干净
- - 重复上述操作直到多余锡液完全被吸出
- - 此时芯片引脚与各焊盘良好焊接
- - 用洗板水或用烙铁除去多余的松香
- - 剪下焊接芯片的PCB部分
- - 其余的转接板仍可他用
- - 在转接板背面焊接排针
- - 焊接完成
- - 可当作DIP直插器件焊接在洞洞板上
- - 更多引脚的芯片的焊接方法相同
- - 剪去使用部分
- - 焊接排针
- - 作为DIP器件使用
- - SMD焊接需要多练习以产生经验
- - 需要注意的步骤是对齐定位、饱和加锡、吸出余锡
- - 如果部分余锡不易吸出则要重新加锡再重新吸除
