MRT第六届数据恢复培训

链接:http://info.mrtlab.com/notice/184.html

课表:
 
西部数据
 - 1.基于MRT的数据恢复课程概述,MRT新产品演示
 - 2.WD启动流程
 - 3.ROM详解
 --- ROM整体结构
 --- 0B/20B模块,服务区ABA结构划分
 --- 30模块(服务区编译器)
 --- 0A模块(磁头位图)
 --- 47模块(适配参数)
 - 4.WD重要固件解析
 --- 01模块,模块偏移及其原理
 --- 35模块(SA缺陷表)
 --- 02模块详解(配置信息)
 --- 40模块(适配模块)
 --- 2D,2E日志模块的妙用 
- 5.ROM疑难故障的分析与解决思路
 --- Flash 微代码加载错误
 --- SA 编译器加载错误
 --- 盘体结构配置错误
 --- 伺服数据加载错误
 --- 读写子系统加载错误
- 6.静态模块的使用 
- 7.SA区疑难故障分析
 --- 微代码加载错误
 --- 编译器错误
 --- 段位表加载出错
 --- ATA BUSY故障分析 
- 8.ARCO校准与数据恢复
 - 9.西数操作实践
 
希捷
 - 1.希捷ROM结构
 --- 伺服子系统
 --- 读写子系统
 --- SAP / RAP / CAP
 - 2.希捷固件详解
 --- 主固件
 --- P表模块
 --- SMART模块
 --- 2B模块(编译器)
 --- 主要盘体微代码
 --- 其它模块
 - 3.服务区结构分析
 --- 服务区/用户区磁道分布
 --- ABA地址换算,固件模块分布
 - 4.ROM/PCB板常见问题处理方案
 --- 更换磁头时SAP适配性问题
 --- RAP与段位表
 - 5.盘体服务区常见问题处理方案
 --- P表错乱的修复
 --- 各种LED问题
 --- 希捷短接法
 --- SMART Init Error等常见故障修复
 - 6.最全面前好后坏故障详解
 - 7.MRT希捷通刷法详解
 --- F.11,F.12系列的通刷
 --- DM系列的通刷
 - 8.系统文件(Sys File)的应用
 - 9.希捷修坏道的常见方法
 
日立
 - 1.日立程序功能简介
 --- 基本功能,操作习惯展示
 - 2.IBM系列固件分析
 --- 固件模块的作用与结构
 --- NV-RAM,CHNL,CNS1,ZONE结构分析
 - 3.IBM磁头屏蔽基本流程分析
 --- 针对NV-RAM、ZONE、CHNL、CNS1结构相互关系
 - 4.IBM常见问题分析
 --- 分析常见故障的基本思路
 --- 写Cache关闭故障分析
 --- 无法读取开放模块故障分析
 --- 解密操作分析
 - 5.ARM基本故障分析
 --- 前好后坏
 --- 解密操作分析
 --- NV-RAM分析
 --- ARM系列 屏蔽磁头解析
 
东芝
 - 1.基本功能,操作习惯展示
 - 2.G表,P表结构
 - 3.新功能
 --- 屏蔽段位,磁头
 --- G转P
 --- P表加坏道
 
DE
 - 1.关键任务参数讲解
 --- 数据拷贝
 --- 传输模式
 --- 拷贝类型
 --- 错误处理
 --- 超时设置
 --- 磁头位图
 --- 创建磁头位图
 --- 分头拷贝
 --- 保存磁头位图
 --- 命令检查
 --- 文件浏览
 - 2.镜像数据
 --- 数据模板
 --- 磁头位图、扇区位图、统计扇区位图
 --- 文件镜像和文件保存
 --- 镜像有效数据
  - 3.文件系统
 --- 文件系统
 --- 虚拟分区
 --- 搜索分区
 --- 扫描文件系统

posted @ 2015-07-29 11:07  诺岚生  阅读(476)  评论(0编辑  收藏  举报