05 2018 档案
摘要：过孔封装的层次分析： 1.阻焊层Solder Mask:又称绿油层，是PCB上的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要的焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留焊盘的大小，要比实际焊盘大一些，其差
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摘要：本质上是轮询，中断信号触发中断请求，cpu查询到中断请求之后根据当前中断寄存器配置决定是否进行中断响应。但是一般情况下的轮询是程序设定固定周期让cpu进行状态查询，是由指令控制的，没记错的话好像某本unix书里称轮询为软中断。 就连中断都是轮询 当有设备事件产生以后,设置CPU的中断引脚触发中断,而
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摘要：EC资料有个很好的CSDN博客推荐去看看：zhao_longwei的专栏 EC固件代码架构：https://blog.csdn.net/zhao_longwei/article/details/51010544 PCI/PCIE MSI#中断：https://blog.csdn.net/pwl999
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摘要：首先要了解USB枚举过程（自己百度） https://blog.csdn.net/MyArrow/article/details/8270029 USB通讯协议 0. 基本概念 一个【传输】(控制、批量、中断、等时)：由多个【事务】组成； 一个【事务】(IN、OUT、SETUP)：由一多个【Pack
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摘要：转： http://www.cnblogs.com/huanzxj/p/6043990.html
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摘要：转：allegro基本步骤 常见问题 cadence16.5中电源线、地线取消飞线显示 目录： 一、Allegro基本技巧 1.关闭电源和地网络的飞线 2.开启特定NET飞线 3.元器件快速对齐（待完善） 4.allegro布线完成后如何修改线宽 5.Allegro批量复制Via并保持net属性 6
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摘要：inch：英寸 mil：密耳 mm:毫米 1mil=0.0254mm=25.4um 1mm=39.37mil 1inch=1000mil=25.4mm
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摘要：磁珠 标签: 磁珠、电感、0欧电阻的区别 电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件 一份经典的参考文章：https://blog.csdn.net/wangshh03/article/details/73176342 磁珠等效电路就是电感和电阻串联： 磁珠主要特性参数： 1.阻抗IzI600@1
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摘要：一、尺寸要求 1.过孔到焊盘的距离多少合适？ 6mil左右 2.铜皮到边框的距离多少合适？ 极限8mil，通常12，最好做到20,40 3.Thermal焊盘打地孔个数？ 正方形 3*3 4*4 5*5 长方形 2*3 4.两块电源铜皮之间的间距？ 一般是10~30mil，如果电压》36V，则有爬电
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摘要：1.DMIC 1)当双MIC时，通过MIC上的Selection PIN脚PULL U/D进行左右channel选择。
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摘要：1.转载：Optane Memory 2.构成SSD的主要IC有主控芯片和NAND闪存，SLC、MLC和TLC三者都是闪存的类型 需要说明的闪存的寿命指的是写入(擦写)的次数，不是读出的次数，因为读取对芯片的寿命影响不大。 首先就要说说TLC是什么。简单来说TLC就是一种成本上相对比较偏向性价比的闪
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摘要：发现一个很好的博客大家想学习SMT32和C/C++可以看看 转载:https://blog.csdn.net/qq_29344757/article/details/74819296
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摘要：M.2 wife一般支持USB、SDIO、PCIE三种传输 1.摄像头 （1）MIPI CSI （2）USB mipi摄像头模组IC简单便宜（小），应为一般把ADC解码在CPU端。 MIPI摄像头简介：1 2 2.LCD Panel （1）MIPI DSI （2）LVDS （3）EDP mipi l
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摘要：M.2 wife一般支持USB、SDIO、PCIE三种传输
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摘要：嵌入式简介汇总 脚本语言 编程语言 Java C# C ++ 汇编 机器语言 语言 Unix Linux Android + 塞班 + Windows + + + ios系统 基于unix内核的图形化操作系统 运行在ARM架构的设备上 C;C++;Objective-C Mac 运行在X86\X86
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