Allegro封装的制作

过孔封装的层次分析：

1.阻焊层Solder Mask:又称绿油层，是PCB上的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要的焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留焊盘的大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10~20mil，在制作PCB时，使用组焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、红、黑等）印到PCB上，所以PCB上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆并做SOP抗氧化处理。

2.锡膏防护层Past Mask：非布线层