转:硬件十万个为什么
1.1 电源基础
1.2 开关电源
螺旋线圈输出电感在低压大电流DC-DC转换器中的应用
1.3 线性电源
1.4 电池
1.5 电源保护
1.6 PoE
PoE——美信PoE+电路为用电设备(PD)提供13W至70W功率
1.7 电源环路稳定性
1.8 无线充电技术
2、时钟类
3、处理器类
处理器系列(10)——为什么 CPU 只用硅做,而不用能耗更低的锗做?
处理器系列(11)——PowerPC为什么会没落?
处理器系列(12)——线程,进程,程序的区别
处理器系列(13)——多核处理器骗局
处理器系列(14)——ARM MMU工作原理剖析
性能比ARM高,但功耗比它低,关键还免费!这款处理器牛!
GPU和CPU对比
GPU
4、存储器类
4.1 SSRAM
4.2 SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR4
SDRAM的 预充电(Precharge)和 刷新(Refresh)
DDR4容量大速度快还不发烧?
不是所有牛奶都叫特仑苏,不是所有的DDR3走线都支持Fly-By
4.3 Flash
4.4 硬盘
4.5 其他
比NAND速度快1000倍以上,寿命是NAND的1000倍以上
5、信号完整性
仿真——你忽略了开发中的这个环节,所以导致你总改板!
电源完整性
6、射频
【一起来玩ble+zigbee+6lowpan!】——TI-CC26xx硬件设计
高精度室内定位技术——UWB
ZIGBEE中Profile、Cluster和Attribute关系
兵家必争之地 四种无线视频技术浅析
7、音频
8、逻辑类
为什么会有建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)?
亚稳态分析
深度学习的三种硬件方案:ASIC,FPGA,GPU;你更看好?
为什么CPU主频比FPGA快那么多,但是却说FPGA可以加速?
芯片
9、分立器件
9.1 运放
9.2电容
9.3继电器
9.4电感
磁珠和电感的不同作用
9.5电阻
9.6舵机
9.7二极管
9.8磁珠
9.9 ADC
9.10三极管
9.11 MOSFET
9.12LED
找个男朋友换灯泡?你用上LED之后只能找硬件工程师了(系列2)
9.12其他
10、接口类
11、传感器
Time of Flight(飞行时间技术)——三维手势识别
12、PCB设计
前华为互连部技术老屌丝回忆之(一)----我的IC封装设计历程
前华为互连部技术老屌丝回忆之(二)----PCB规则驱动设计
前华为互连部技术老屌丝回忆之(三)----电源完整性(PI)仿真
前华为互连部技术老屌丝回忆之(四)----跨界思维:掌握一门高效编程语言SKILL
前华为互连部技术老屌丝回忆之(五)----基础业务部CAD传输组传记
13、工程类
13.1 结构设计
13.2 硬件测试
13.3 工艺
13.4 EMC
13.5 热设计
13.6 生产
13.7 ICT
13.8
14、嵌入式软件类
千万别看谭浩强的书!!!!
软硬兼修(系列二)——ARM的启动代码(2):AT91SAM9260启动详解
15、DFx类
15.1可靠性
案例
可靠性案例分享(2)——AF标准PoE模块在某设备中重启的分析
可靠性案例分享(3)谐波过高导致 UPS 辅助电源板频繁损坏
降额
可生产性
可安装性
当他爬上“监控立杆”时,三只步枪指向他。——研发要思考现场交付的困难
可维修性
可维修性评分为极低,surface 拆机
热插拔
16、流程类
17、工具类
深入理解:热焊盘与反焊盘(Thermal Relief 及 Anti Pad)
18、硬件系统
无人机
物联网
视频
机器人
智能硬件
网络
服务器
19、电路基础
(十)未用管脚处理
20、基本功
21、开源硬件
22、学习华为研发系列
漫谈华为是怎样开发硬件的——之三专题分析
漫谈华为是怎样开发硬件的——之四 器件选型
漫谈华为是怎样开发硬件的——之五白板讲解
华为是怎样开发硬件的——之六问题攻关
华为是怎样开发硬件的—— 之七开会
华为是怎样开发硬件的——之八兄弟文化
华为是怎样开发硬件的——之九测试
华为是怎样开发硬件的——之十 AV分类与硬件的知识管理
华为是怎样研发的(14)——新员工培养
华为是怎样研发的(15)——专利保护
华为是怎样研发的(16)——如果初创公司生搬华为流程,死定了!
IPD流程与硬件开发节点对应关系——华为内部未必找到这么清晰的表述
华为是怎样研发的(37)——由"华为红包助手"谈以客户为中心
看看HW的硬件类技术任职标准,就知道为什么要努力学习“可靠性”
丰田VS 华为,“精益开发”VS”IPD”——内部学习与持续改进
23、研发管理
“搞事情”之前,先“立项”。
24、心得与总结
深度学习的三种硬件方案:ASIC,FPGA,GPU;你更看好?
写给即将填报“电子”“通信”专业的同学们