摘要：
上一篇文章介绍了丹佛斯的汽车级功率模块平台产品DCM™。这篇文章主要聊一聊里面的散热结构，称之为ShowerPower 3D。 ShowerPower介绍 首先想说的是这种散热方式还是很有创新性的，据说其最初应用的出发点来自于，将普通的铜底板模块实现直接水冷以降低系统热阻的目的。其核心就是类似于下 阅读全文
摘要：
IGBT模块规格书包含很多信息，一般会对模块的规格，技术特点，封装等做详细的描述。本文详细介绍了规格书中虚拟结温的几个参数Tvj,Tvj(max)以及Tvj(op)。 几个结温的意义。 Tvj 一般来讲，结温Tvj是指芯片“结”区域的温度，是与模块结壳热阻以及损耗相关的一个量。由于芯片的温度分布是不 阅读全文
摘要：
丹佛斯去年发表了一篇文章，介绍其为汽车级功率模块平台DCM™。该平台可以灵活的用于 IGBT，SiC，以及混合型的汽车级功率模块设计，可以实现最高到900V的母线电压；最大700A的交流输出电流。 DCM™封装介绍 丹佛斯是一个欧洲公司，主要业务方向是给客户提供定制型的功率模块，尤其是汽车级功率模块 阅读全文