摘要：
“在芯片生产过程中，暴露的金属线或者多晶硅(polysilicon)等导体，就象是一根根天线，会收集电荷（如等离子刻蚀产生的带电粒子）导致电位升高。天线越长，收集的电荷也就越多，电压就越高。若这片导体碰巧只接了MOS的栅，那么高电压就可能把薄栅氧化层击穿，使电路失效，这种现象我们称之为“天线效应”。 阅读全文
摘要：
tie cell即电压钳位单元： 1，主要是为了ESD保护。 2，数字电路某些信号端口需要钳位在固定电平。tie cell按逻辑功能把需要钳位的信号通过tie high与VDD相连，通过tie low与VSS相连。 3，可以隔离普通信号，在分析或者形式验证时避免引起逻辑混乱。 如下图所示，（1）是t 阅读全文
摘要：
数字后端验证设计的正确性，离不开后仿、静态时序分析（STA）和形式验证（Formal Verification） 一，形式验证 形式验证主要用于两个阶段： 1，逻辑综合后的形式验证：主要验证Netlist和RTL的功能是否一致，保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。 2，物理实现后的 阅读全文