随笔分类 -  EECS课程

EE C247B—— Fabrication Process Modules I: lithography, etching
摘要：mems制造技术，包括lithography(光刻), etching(刻蚀), film deposition（薄膜沉积）, doping（掺杂）, diffusion（扩散） 。和半导体技术（晶体管等制造技术）中的过程相似。 以上是细化的处理过程，整体上可以把工艺划分为体微加工（bulk mic 阅读全文
posted @ 2023-08-20 00:42 Haowen_Zhao 阅读(23) 评论(0) 推荐(0) 编辑

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