5步教你完成小熊派开发板贴片
摘要：一文带你了解小熊派开发板贴片的全过程。
第一步、准备工作
首先是正式贴片前的准备工作，包括上料、钢网的准备等。
1、上料，即是在工厂收到客户的物料清单后，将料号和项目名称列入到相应的机台。这时库房会根据计划，提前将要生产的项目物料配备齐套，然后生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应的机器里。在生产物料人员上好料后，检查人员再协同检查是否有料号不一致的情况，并且在上料记录上署名，同时也会有专门的质量检测人员在巡线时抽查上料情况。
2、钢网准备，钢网是厂家按照小熊派开发板专门定制的，钢网上开的孔对应着PCB板上元件的焊盘，让锡膏印刷在焊盘上，通过贴片机贴元件上去，过回流焊机进行热固。
第二步、锡膏印刷
锡膏自动印刷机会将会在钢网固定以及锡膏准备好之后开始印刷，钢网上的孔对应板子的焊盘，锡膏就通过机器印刷到板子上。这一步要注意的是锡膏是通过钢网的孔印刷到板子上的，定位的准确性直接关系到板子的印刷质量，因此钢网的孔和板子的焊盘一定要对齐。
第三步、贴片
在贴片之前除了要在贴片机上进行具体贴片的繁杂设置之外，还要给贴片机上料(装飞达)，一切准备就绪之后开始贴片。一块小熊派开发板的贴片时间大概在20s左右。
第四步、回流焊接
贴片完成之后就要在回流焊机中进行回流焊接。热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的溶液、再流动以焊膏的冷却、凝固。1、预热阶段使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水分、溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。2、均热阶段保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。3、回流阶段焊膏中的焊料使金粉开始融化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将其分为两个阶段，即熔融阶段和再流阶段。4、冷却阶段焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相差不能太大。
第五步、测试检测
通过AOI光学检测仪器对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测。机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，将测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。将AOI光学检测仪器作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。
到这里精美的小熊派开发板就火热出炉啦，相信小伙伴们在观看了开发板的具体生产流程之后对小熊派也有更深层次的了解了。
