1pcb规范
双层，绿油，蓝色，加金属壳屏蔽。天线PCB设计。来料IC控制。
2拼版工艺
用邮票孔，便于分板。避免天线切到。
3 贴片不良
smt对位不准，多确定几个定位孔。
背面去掉阻焊层
对公差的要求：不超过1mm
4固件烧录和测试
smt负责贴片后烧录
烧录后要全检
测试要使用专门的仪器，并且在屏蔽房进行。
5软件烧录和测试
使用专门仪器进行烧录
功能测试不良率低于千分之五
添加RSSI测试
6不良品维修
必须出具维修记录
模块不好拆卸，用风枪
