摘要：
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SI 阅读全文
摘要：
11月19日，华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛在深圳福田会展中心第25届高交会落下了帷幕。在深圳市福田科技创新局副局长刘擎的指导下，华秋与来自华南/华东/华北三大赛区和集成电路赛道的12支路演项目代表，大米创投、华登国际、星视界资本、盛裕资本、OPPO巡星投资、湾兴创投等全球顶尖投资机构， 阅读全文
摘要：
“新技术加速迭代，新应用跨界融合”，围绕世界科技信息技术发展，11月22-23日，新一代信息技术创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济的转型升级，一站式数字化电子供应链应愈发重要，数字化智能制造的全链条中电子设计与制造的问题也越来越受到 阅读全文