1.12. 串口通讯与并口通讯

1.12.1. 并口通讯

如下图，假如mcu1把想要传递给mcu2的数据（4个位分别为d0/d1/d2/d3）放到对应的引脚（实际上就是设置对应引脚的高、低电平），接着设置cs引脚高电平。Muc2感知cs引脚高电平后，将d0~d3的数据读入。这就是并口通讯的模型。

可见，并口通讯一次性传递多位数据，数据带宽大（数据总线位数），速度快，但占用IO口多，如图中传递4位需要占用5个IO口。

1.12.2. 串行通讯

以单总线结构为例，如下图：

假如MCU1和MCU2做出如下约定：

1. 空闲时间d0始终保持高电平（硬件上MCU1/MCU2均可将d0拉低）；

2. 启动发送数据，数据发起方将d0拉低并保持1S；

3. 高电平0.75s+低电平0.25s代表1；

4. 低电平0.75s+高电平0.25s代表0；

5. 数据高位在前，地位在后；

接下来，MCU1就可以向MCU2传递数据了，比如要传递字符“a”，二级制码是0b10010111，顺序如下：

1. Mcu1将d0拉低并维持1S，MCU2在感知到d0有1S低电平时准备好接受数据；

2. 1S后MCU1继续保持d0高电平0.75s，然后将d0拉低0.25S，在此期间MCU2根据高、低电平的比例区分0/1；

3. 循环至发送完最后一位1；

4. MCU1将d0拉高；

以上过程，就是串行通讯的模型，显然串行通讯是通讯双方根据约定操控、读取IO口数据的过程，其本质依然是操控IO。在串行通讯中，双方的约定就是通讯协议，通讯时使用到的硬件接口称为总线（如图中d0），协议和总线分别从软件层、硬件层描述串行通讯。

单片机上常用的串行通讯协议/总线有spi总线、i2c总线、uart总线等。常见的单片机已经将通讯协议做成硬件内置模块，使用者只需要调用响应的寄存器就可以完成通讯。