TI公司CC系列的各种芯片的区别 CC2430 CC1100

使用CC系列的芯片,很多时候面对各种型号,还是很难下手的,下面讲讲各个型号的参数与区别,很多芯片在不同领域会发挥出更好的效能.

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CC1101/CC1100

使用的是433M频率,当然对中国而言,CC1101本身支持300-348M,387-467M,779-928M.亚种支持的400M和2.4G.香港支持900M.

CC1101是CC1100的升级版,对无线部分进行了优化,改善了杂散响应(spurious response),输入兼容1100的程序.本身不带MCU,一个纯粹的无线发送芯片,使用SPI控制.可工作范围-40C到80度,这个有待考证,按一半算了也就是-20C-70C应该没问题.本身就是工业级的芯片.

还有一点要提的,CC1101的功率比CC1100增大了2DB,达到12DBM,是目前不需要PA就能传的很远的芯片,距离大概在200-300M之间.靠太近会输入饱和,无法收到任何数据.

电流在接收时候为14.7mA 发送时候 使用0dBM为15mA,如果使用12dBM就会达到30mA.接收灵敏度为-113dBm,指的是1.2k速率的环境下的情况.

CC1101本身的速率是可调的 1.2K-500K之间调节,调制模式有FSK/GFSK/MSK/ASK/OOK.

 

CC1100E

不介绍了 使用的是470M和950M的特殊频段,其他和CC1101一致.

CC1110

这款芯片其实就等于8051+CC1100,本身集成MCU是他的一大优势,内设常用的ADC,SPI,I2C,UART等常用功能,

内置FLASH 为8/16/32k 可选.专为低功耗设计,深度睡眠时候功耗能达到0.3uA.频率范围与CC1100相同.无线性能也与CC1100相同.

CC2510

可以说这款和CC1110是非常接近的,不过使用的频率有所不同,使用2.4G的频率.

内核方面 使用增强型8051内核,8-32K FLASH,4K RAM.

不过无线部分使用0DBM的功率,那距离确实比较近.距离只有30-50M,单发距离很远,但意义不大.

CC2430

硬件上来说,相对 CC2510增加 128KFLASH和8K RAM,但是 这是一款支持ZIGBEE协议栈的芯片,确实其他芯片做不到的. 芯片内核就不进行介绍了 除了 FLASH和RAM 不一样, 其他和CC1110一致.

支持ZIGBEE2006协议栈,推出时间比较早了,无线方面限定只能使用250K的速率,因为0DBM的功率,距离也只有30-50M,算是一个先期型的产品.

 

CC2530

TI的后期型产品,到现在为TI的ZIGBEE主推.CC2430 TI已经不推荐使用了.

2530在2430 的基础进行了较大改进, 首先最大的改进是 ZIGBEE协议栈的改进,整个协议栈都进行了升级,无论稳定性或者可靠性都有了不错的表现.速率依旧是250K, 功率增大到4.5DBm, 发送信道也进行了修改,寄存器进行相应改变,所以ZIGBEE2006协议栈就用不到2530上了.

      2007的协议栈对 组网,再组网,数据传输,及节点数量都有较大提升,可以说 2530不是因为本身而得其价值,更多是因为ZIGBEE协议栈.

CC2520

有点类似 CC1100纯发芯片, 但它是支持ZIGBEE协议栈的单发芯片.MSP430 写入协议栈 + CC2520作为发送,当然 这样的话 ZIGBEE协议栈就方便移植了.这个就是其最大亮点.