摘要: 一个MCU与FPGA混合电路上电启动的问题及其解决办法探索[原创www.cnblogs.com/helesheng] 给出了MCU与FPGA混合电路一种上电启动不正常现象的分析和对应的解决方案。 阅读全文
posted @ 2025-09-21 17:22 helesheng 阅读(267) 评论(0) 推荐(1)
摘要: 用STM32F4的DMA实现高速、实时的同步并行通信——以读取高速ADC为例[原创www.cnblogs.com/helesheng] 本文给出了一种利用STM32F4系列MCU的DMA功能,实现10MSPS数量级的同步并行数据通信的方法。并用控制高速流水线型的模数转换器AD9200读取作为实例,展示了该方法。最后总结了该方法的优点和问题,以及克服这些问题的思路。 阅读全文
posted @ 2024-05-21 15:42 helesheng 阅读(8519) 评论(22) 推荐(5)
摘要: STM32F1和STM32F4系列DMA的不同之处——对STM32的DMA的工作机制和场景的一些理解[原创www.cnblogs.com/helesheng] 比较STM32F4和STM32F1系列的DMA控制器,区别主要有三:1)增加了DMA流(Stream)的概念;2)限制了两个DMA控制器的数据流向;3)为每个数据流添加了可配置的FIFO缓冲区。 本文逐一比较了以上三种硬件上的改变带来的功能方面的升级和不同。另外,也合理的推想了STM32芯片设计者对其DMA的工作机制和场景的设想。 阅读全文
posted @ 2024-05-06 15:55 helesheng 阅读(2821) 评论(2) 推荐(4)
摘要: 2023全国大学生电子设计竞赛H题全解 [原创www.cnblogs.com/helesheng] 本文提供了2023全国大学生电子设计竞赛(NUEDC)H题的完整解决方案,包括算法思路、具体电路和程序源码。 其中涉及的主要知识/技能包括:以离散傅里叶变换为主的数字信号处理方法,STM32嵌入式微控制器的常用功能库的使用,STM32的DMA、A/D、D/A、定时器等外设的使用技巧,模拟电路等。另外,本文还根据笔者作为大学生电子设计竞赛多年评委的经验,给出了一些电子、电工教学的问题的思考,以及几条给备赛者的建议。 阅读全文
posted @ 2024-01-19 15:10 helesheng 阅读(32297) 评论(59) 推荐(11)
摘要: 在Zynq平台上使用uCOS [原创www.cnblogs.com/helesheng] 介绍了在Zynq-7000的PS部分使用uCOS操作系统的方法与步骤,并提供了一些常见问题的解决思路。 阅读全文
posted @ 2023-05-04 15:52 helesheng 阅读(1587) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 基于高层次综合器(Vivado HLS)的硬件优化[原创www.cnblogs.com/helesheng] 介绍了在Vivado HLS中对硬件进行优化的方法 阅读全文
posted @ 2023-02-09 23:22 helesheng 阅读(1085) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 高层次综合器(Vivado HLS)的设计流程[原创www.cnblogs.com/helesheng] 介绍高层次综合器(Vivado HLS)的使用流程 阅读全文
posted @ 2023-02-08 23:54 helesheng 阅读(854) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 高层次综合器Vivado HLS的概念与特点[原创www.cnblogs.com/helesheng] 介绍Xilinx高层次综合器(HLS)的概念与特点 阅读全文
posted @ 2023-02-07 21:14 helesheng 阅读(1407) 评论(0) 推荐(0)
摘要: STM32的SPI口的DMA读写[原创www.cnblogs.com/helesheng] 分析了STM32 SPI接口DMA控制中的优势和问题。给出了DMA控制下,SPI作为主机和从机通信的代码。 阅读全文
posted @ 2022-10-07 16:54 helesheng 阅读(19595) 评论(5) 推荐(4)
摘要: 国产CPLD(AGM1280)试用记录——做个SPI接口的任意波形DDS [原创www.cnblogs.com/helesheng] 本文介绍了国产可编程器件AG1280的全开发方法,使用AG1280和STM32开发了一个SPI接口的任意波形DDS,对初学者有一定的参考价值,也供大神批评指正。综合来看国产PLD器件AG1280具有CPLD的片上Flash,上电即行的优点,又具有FPGA才具备的片上RAM和PLL等资源,相比大厂的对应型号还有低功耗、低成本和小封装的优势,未来可期。 阅读全文
posted @ 2022-09-17 17:09 helesheng 阅读(11647) 评论(6) 推荐(7)