cadence学习三----->焊盘设计

焊盘：形状、尺寸、孔径、阻焊层、助焊层

阻焊层（Solder Mask）：

绿油层，将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动，溢出引起短路。

 

助焊层(Paste Mask)：

非布线层，该层用来制作钢网，钢网上的孔对应电路板上SMD器件的焊点，在SMD器件焊接时，先将钢网盖在电路板上，然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。

之后将SMD器件贴附到锡膏上，最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

 

通孔焊盘：

命名格式为p60c40

p:表明是plate金属化焊盘pad

60:焊盘外径为60mil

c:圆形circle焊盘

40：焊盘内径为40mil

p40s26：外径为40mil 内径为26mil的方形焊盘

p40x140r20 表明宽40mil 长140mil 内径为20mil的长方形通孔焊盘

其中：正方形square  长方形Rectangle  椭圆形焊盘Oblong

命名格式为h138c86p/u

h:表示定位孔 hole

138:表示定位孔或焊盘的外径为138mil

c;表示圆形

86：孔径为86mil

p:金属 u:非金属

 

表贴焊盘：

1.长方形焊盘

英制：

　　s15x60

　　s:surface mount表贴焊盘

　　15：宽15mil

　　60：长60mil

公制：

　　s1_5x0_6

　　s:surface mount表贴焊盘

　　1_5：宽1.5mm

　　0_6：长0.6mm

 

2.圆形焊盘

sc040

第一个s:surface mount表贴焊盘

第二个c:cicle

040 宽和高为40mil

 

3方形焊盘

ss040

第一个s:surface mount表贴焊盘

第二个s:square

040 宽和高为40mil

 

过孔：

via24d12

via：过孔

24：外径24mil

12：内径12mil

 

如何建立表贴焊盘?

 S25X55 表贴 矩形25mil*55mil

file---->new---->选择路径和取名

single layer mode 表贴焊盘时勾上

制作表贴器件和正片通孔焊盘时只要设置Regular Pad的参数

一般阻焊层比焊盘大5mil

点击file-save

 

如何建立通孔焊盘？

p60c40

p:表明是plate金属化焊盘pad

60:焊盘外径为60mil

c:圆形circle焊盘

40：焊盘内径为40mil

Drill diameter:钻孔直径

Tolerance:钻孔大小的容差 一般为0

Drill/Slot symbol 设置钻孔符号，可以不设置，软件自动生成

设置参数时，可以右击bgn上方，使用copy 、paste等功能。

 

如何建立不规则焊盘？

 

打开pcb editor---file---new

 

在窗口依次输入坐标 完成绘制

x -30 70 坐标

ix 15   x正向偏移15

iy -15 y负向偏移15

 

设置封装库路径 Setup--User preferences

然后单击Paths的Library子目录

设置padpath（焊盘路径）和psmpath(封装路径)

参照上述规则，将上面的不规则图形外扩5mil，用于soldermask

接着：

打开Pad_Designer

选择刚刚画的shape文件，即可。