PCB封装设计建议：
摘要：
1，通孔型元器件建议孔直径比元器件管脚直径大0.2-0.3mm左右，焊盘铜皮外沿一般是0.3-1mm（相当于直径应该加0.6-2mm）宽大元件可再大一点，对于设计单面板的，则最小铜皮外沿应大于1mm以防止起铜皮2，贴片元件普通阻容元件焊盘的长度可比管脚长一倍，宽度比焊盘标准尺寸大5mil-10mil 阅读全文
posted @ 2021-03-14 21:50 涨知识 阅读(30) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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